英特尔开发40Gbps激光模块芯片 真正商用需时日

  • 时间:
  • 浏览:0

CNET科技资讯网7月25国际报道 英特尔研究人员距离制造才能利用光而也有电子高速传输数据的芯片又近了一步。但会 ,基于这种 技术的芯片不不可能 在可预见的将来问世。

本周三,英特尔一组研究人员签署了一款由硅材料制造的激光模块,才能以高达40Gbps的强度对数据进行编码。

英特尔企业技术集团的首席工程师Ansheng Liu在博客中写道,这种 新模块为计算机的高速光连接技术奠定了基础。当在一块芯片上集成24个原先 的模块时,数据传统强度将达到数Tbps。

不可能 才能提供比铜更大的强度,传输距离也更远,光连接技术的前景非常看好。不可能 利用激光传输数据,光连接技术不处于利用铜电缆传输数据由电阻造成的热量。

Ansheng Liu这麼就这种 技术什么时候才能商业化的问题报告 作出任何暗示,这表明其商业化相当于还都要数年时间。

英特尔突然在进行硅-光子技术的研究,希望通过利用和珍产计算机芯片相同的技术制造原先 的模块来降低成本。英特尔的研究在804年取得了第一次突破,开发出了强度为1GHz的模块;在805年,英特尔开发出了强度为10Gbps的模块。